基于MEMS技術的微型傳感器芯片和微型執行器芯片，并與集成接口、電源、通信和ADC模塊的調理芯片或專ASIC，單獨或者組合封裝到一個管殼中，形成一體化的器件或集成系統。其優點在于體積小、重量輕、功耗低、與IC工藝兼容等，并可以采用先進封裝技術，制造集成IC器件的異質兼容多通道多各類傳感器和執行器。如溫度傳感器、壓力傳感器、流量傳感器、慣導器件等傳感器及其ASIC，結合TGV/TSV/RDL技術，采用SiP或其他先進封裝技術進行異質集成，并結合傳感器融合算法，進行各種復雜信號的集成處理和邊緣計算，并傳輸到云端和服務器等。
